山东莱芜金鼎电子材料有限公司，成立于2007年12月，位于山东省莱芜钢城高新技术工业园。项目总投资5．7亿元人民币，形成年产1000万平方米挠性覆铜板的能力。
　　公司采用先进的生产设备，专业化生产三层结构有粘合剂及二层结构无粘合剂的单面/双面聚酰亚胺薄膜覆铜板材料、聚酰亚胺绝缘覆盖膜、及多层挠性印制电路用半固化粘合胶膜、聚酰亚胺增强片等产品。
　　金鼎秉着“持续改进，质量至上，客户满意”的质量方针和不断创新的专业精神，为客户提供超值的高性价比产品和完善服务, 为电子材料行业的发展贡献自己的力量。